随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子米兰（中国）都以轻，小，便携为发展趋势化，在米兰网页版加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子米兰（中国）的质量。也就是说，在生产过程中，米兰网页版的质量表现为焊点的质量。

目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

（1）完整而平滑光亮的表面；

（2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；

（3）良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，不超过600。

米兰网页版加工外观检查内容：

（1）元件有无遗漏；

（2）元件有无贴错；

（3）有无短路；

（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

一、虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

二、虚焊的原因及解决

1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

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4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。

（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，

此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的米兰网页版回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

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